首先,根據企業(yè)要切割的材質和厚度,選擇數控切割機生產方式,采用火焰切割、等離子切割還是激光切割。下面了解一下三種切割方式的適用范圍和優(yōu)缺點:
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火焰切割 |
等離子切割 |
激光切割 |
切割品質 |
垂直度/傾角好 |
垂直度/傾角較好 |
垂直度/傾角好 |
切割效率 |
切割速度慢 |
切割速度快 |
薄板切割速度快 |
采購切割 |
采購投入低 |
采購投入中 |
采購投入高 |
結論:
1火焰切割適用于低碳鋼,對不銹鋼和鋁不適用,切割范圍在6~500mm碳鋼,在50mm以上碳鋼,只有使用火焰切割。
2等離子切割用于低碳鋼、不銹鋼和鋁等能夠導電的金屬材料,主要用于1~50mm低碳鋼的穿孔質量切割,1~75mm不銹鋼和鋁的穿孔質量切割;
3激光切割用于低碳鋼、不銹鋼和鋁等金屬材料以及不反射光波的非金屬材料,主要用于0.5mm~20mm碳鋼切割及10mm以下的不銹鋼薄板切割。
下面對比一下火焰與數控等離子切割機切割碳鋼的速度:
低碳鋼厚板(mm) |
3 |
10 |
20 |
30 |
40 |
50 |
火焰切割速度(mm/min) |
---- |
650 |
500 |
400 |
330 |
280 |
等離子切割速度(mm/min) |
2500 |
2000 |
1500 |
1200 |
1000 |
850 |
結論:對于1mm~50mm低碳鋼切割,等離子切割速度平均是火焰切割速度的3倍,加之等離子穿孔速度極快,火焰穿孔非常慢,且掛渣嚴重需要大量人工清理,因此,針對1~50mm板材,等離子切割生產效率一般是火焰切割生產效率的4倍。但如切割低碳鋼板厚,超過50mm,等離子切割速度銳減,接近火焰切割速度,且易損件成本迅速提高,因此,對50mm以上的低碳鋼,就適宜使用火焰切割。另外,等離子電源不適宜穿孔切割50mm以上碳鋼的最主要原因是受到噴嘴的耐壓限制,目前最大耐壓海寶到400A,凱爾貝到440A,伊薩最高到450A。因此,切割碳鋼,最大電源電流就到450A,即使購買600A/800A的電源,切割碳鋼最大電流也只能使用到450A。
對于10mm以下的低碳鋼切割,數控火焰切割機切割熱變形非常大,最適合使用等離子切割。投入少,切割品質緊接激光品質。如伊薩(ESAB)公司專門研發(fā)的等離子微弧微割嘴技術,凱爾貝電源的薄板切割類激光(類似激光)技術,在高精細切割模式下,切割1~10mm的碳鋼、不銹鋼和鋁,可以達到類激光的品質。對于1~10mm不銹鋼和鋁,預算較高同時要求更高效率和更高品質切割,推薦使用激光切割。