數(shù)控等離子切割機(jī)多類型精切割加工優(yōu)勢體現(xiàn):
在國內(nèi)等離子切割加工應(yīng)用中,隨著相關(guān)應(yīng)用技術(shù)的不斷升級更新,其切割加工質(zhì)量精度也在不斷提升,從等離子切割應(yīng)用階段來看,國內(nèi)數(shù)控等離子切割機(jī)應(yīng)用主要分為兩大階段:其一是手持式等離子切割設(shè)備;其二則是數(shù)控等離子切割機(jī)設(shè)備。但從切割質(zhì)量來看,等離子切割設(shè)備與激光切割及水切割的對比將成為后期市場爭奪的焦點(diǎn)。下面武漢華宇誠數(shù)控向主要就這兩方面的情況與大家談?wù)勎覀兊囊恍┛捶?,不足之處,歡迎指正。
首先在數(shù)控等離子切割機(jī)設(shè)備的切割方式選擇上,在什么前提下選擇機(jī)用數(shù)控等離子切割機(jī)?在上面前提下又適合選擇手持式等離子切割?
這一個(gè)問題顯然是目前許多在采用等離子切割方式下的生產(chǎn)企業(yè)所關(guān)注的問題,兩種切割雖然都是利用等離子弧的達(dá)到切割目的,但是在設(shè)備構(gòu)成以及配件上有明顯區(qū)別,其中最主要的就是等離子電源的不同,而很多用戶在購買數(shù)控等離子切割機(jī)時(shí)會遇到有關(guān)于不了解機(jī)用等離子電源的情況,而將手持等離子電源而混淆的這一情況。
機(jī)用數(shù)控等離子切割機(jī)與手持等離的特點(diǎn)及區(qū)別:
1. 按起弧方式,等離子電源有接觸起弧和非接觸(按鈕)起弧兩種。而手持等離子電源則為接觸式起弧方式;對于配數(shù)控用,應(yīng)選擇非接觸起弧方式。判斷等離子電源屬哪種起弧方式,只須看所配的手用割炬上是否有按鈕即可。一般電流大于100A的等離子電源,都是非接觸起弧方式。
2. 機(jī)用等離子電源的割槍是直把槍,而手持等離子電源的割槍是彎柄槍。
3. 手持等離子電源對數(shù)控系統(tǒng)有較強(qiáng)的干擾,嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致數(shù)控系統(tǒng)黑屏,而機(jī)用等離子的影響則很小,幾乎沒有。
其次在切割質(zhì)量方面,數(shù)控等離子切割機(jī)這種設(shè)備說簡單了就是一只手,用它“抓”著“切割介質(zhì)”,并控制切割的前進(jìn)方向,它的工作原理是:首先編制程序,將程序輸入數(shù)控切割機(jī)的控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)發(fā)送前進(jìn)、后退、左、右的指令到機(jī)床的驅(qū)動系統(tǒng),并由驅(qū)動系統(tǒng)控制電機(jī)的正反轉(zhuǎn)以及轉(zhuǎn)速,來帶動機(jī)床的行動,由此而實(shí)現(xiàn)對割槍的控制。
數(shù)控等離子切割機(jī)一般配置等離子割炬、激光頭、水刀等切割介質(zhì),所以就有了數(shù)控等離子切割機(jī)、數(shù)控激光切割機(jī)(簡稱激光切割機(jī))、數(shù)控水射流切割機(jī)(簡稱水刀)等等。為了方便大家能深入了解三類切割設(shè)備的特點(diǎn),下面我們分別說明如下:
1. 數(shù)控等離子切割機(jī)
根據(jù)配置的等離子電源大小切割厚度范圍一般在:0.5~100mm以內(nèi),極少數(shù)進(jìn)口大功率等離子電源能切到100mm以,上但一般也超不過很多。該設(shè)備投資成本根據(jù)等離子切割機(jī)的功率、品牌等不同,價(jià)格不等,使用成本較高,基本上只要能夠?qū)щ姴牧隙寄芮懈睢?/span>
數(shù)控火焰切割機(jī):普通割炬6~180mm(最大可到250mm),專用割炬也一般不超過300mm,當(dāng)然也可定制到更大,不過一般廠家用不到。該設(shè)備投資成本最低,使用成本也不高,但切割的材料范圍較小。
2. 數(shù)控激光切割機(jī)
根據(jù)激光發(fā)生器的大小,切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超過10mm,否則投入成本太大,該設(shè)備投資成本在所有的切割方式中是最高的,而且不是高了一點(diǎn)點(diǎn),使用維護(hù)成本也相當(dāng)高,切割材料范圍較大.
3. 數(shù)控水射流切割機(jī)(簡稱水刀)
一般切割厚度都小于20mm,采用高壓水射流并加入磨料(金剛砂或石榴石)的方式切割,切割材料范圍是最廣的,幾乎沒有切不了的東西,設(shè)備投資成本僅次于激光,使用成本也較高,因?yàn)樗械哪チ隙际且淮涡缘模眠^一次就排放到大自然中去了,因此帶來的環(huán)境污染也比較嚴(yán)重。
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